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XCZU17EG-3FFVC1760E

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Spezifikation

Typ	Beschreibung
Serie	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Paket	Tray
Teilestatus	Active
Die Architektur	MCU, FPGA
Kernprozessor	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße	-
RAM-Größe	256KB
Peripheriegeräte	DMA, WDT
Konnektivität	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit	600MHz, 667MHz, 1.5GHz
Primäre Attribute	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
Betriebstemperatur	0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall	1760-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket	1760-FCBGA (42.5x42.5)

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