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XCZU4CG-L1FBVB900I

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Spezifikation

Typ	Beschreibung
Serie	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Paket	Tray
Teilestatus	Active
Die Architektur	MCU, FPGA
Kernprozessor	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Blitzgröße	-
RAM-Größe	256KB
Peripheriegeräte	DMA, WDT
Konnektivität	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit	500MHz, 1.2GHz
Primäre Attribute	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
Betriebstemperatur	-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall	900-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket	900-FCBGA (31x31)

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