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Hersteller-Teilenummer: | MMF006630 |
Hersteller: | VPG Micro-Measurements |
Teil der Beschreibung: | 1240-FPA SILVER SOLDER PASTE -- |
Datenblätter: | MMF006630 Datenblätter |
Bleifrei-Status / RoHS-Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
Lagerzustand: | Auf Lager |
Liefern von: | Hong Kong |
Versandweg: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Typ | Beschreibung |
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Serie | - |
Paket | Jar |
Teilestatus | Active |
Art | Solder Paste |
Komposition | Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2) |
Durchmesser | - |
Schmelzpunkt | 1220 ~ 1435°F (660 ~ 780°C) |
Flux-Typ | - |
Drahtstärke | - |
Prozess | Lead Free |
Bilden | Jar, 1 oz (28g) |
Haltbarkeit | 9 Months |
Haltbarkeitsbeginn | Date of Manufacture |
Lager- / Kühltemperatur | 41°F ~ 77°F (5°C ~ 25°C) |
Lagerbestand: Versand am selben Tag
Minimum: 1
Menge | Stückpreis | Ext. Preis |
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40 US-Dollar von FedEx.
Ankunft in 3-5 Tagen
Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Kostenloser Versand für die ersten 0,5 kg für Bestellungen über 150 $, Übergewicht wird separat berechnet