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Hersteller-Teilenummer: | MMF006619 |
Hersteller: | VPG Micro-Measurements |
Teil der Beschreibung: | 361A-20R-25 SOLDER TIN-LEAD-ANTI |
Datenblätter: | MMF006619 Datenblätter |
Bleifrei-Status / RoHS-Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
Lagerzustand: | Auf Lager |
Liefern von: | Hong Kong |
Versandweg: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Typ | Beschreibung |
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Serie | - |
Paket | Bulk |
Teilestatus | Active |
Art | Wire Solder |
Komposition | Sn63Pb36.65Sb0.35 (63/36.65/0.35) |
Durchmesser | 0.020" (0.51mm) |
Schmelzpunkt | 361°F (183°C) |
Flux-Typ | Rosin Activated (RA) |
Drahtstärke | 24 AWG, 25 SWG |
Prozess | Leaded |
Bilden | Spool |
Haltbarkeit | - |
Haltbarkeitsbeginn | - |
Lager- / Kühltemperatur | - |
Lagerbestand: Versand am selben Tag
Minimum: 1
Menge | Stückpreis | Ext. Preis |
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40 US-Dollar von FedEx.
Ankunft in 3-5 Tagen
Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Kostenloser Versand für die ersten 0,5 kg für Bestellungen über 150 $, Übergewicht wird separat berechnet