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APF19-19-13CB/A01

Hersteller-Teilenummer:	APF19-19-13CB/A01
Hersteller:	CTS Corporation
Teil der Beschreibung:	HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Datenblätter:	APF19-19-13CB/A01 Datenblätter
Bleifrei-Status / RoHS-Status:	Bleifrei / RoHS-konform
Lagerzustand:	Auf Lager
Liefern von:	Hong Kong
Versandweg:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

ANMERKUNG: CTS Corporation APF19-19-13CB/A01 ist unter chipnets.com erhältlich. Wir verkaufen nur Neu- und Originalteile und bieten 1 Jahr Garantiezeit. Wenn Sie mehr über die Produkte erfahren oder einen besseren Preis beantragen möchten, kontaktieren Sie uns bitte, klicken Sie auf den Online-Chat oder senden Sie uns ein Angebot.

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package

Spezifikation

Typ	Beschreibung
Serie	APF
Paket	Box
Teilestatus	Active
Art	Top Mount
Paket gekühlt	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode	Thermal Tape, Adhesive (Included)
Gestalten	Square, Fins
Länge	0.748" (19.00mm)
Breite	0.748" (19.00mm)
Durchmesser	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.500" (12.70mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg	-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom	4.00°C/W @ 200 LFM
Wärmewiderstand @ Natural	-
Material	Aluminum
Materialoberfläche	Black Anodized

KAUFOPTIONEN

Lagerbestand: 12782

Minimum: 1

Menge	Stückpreis	Ext. Preis
1: $4.42000 10: $4.30651 25: $4.07965

Frachtberechnung

40 US-Dollar von FedEx.

Ankunft in 3-5 Tagen

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Kostenloser Versand für die ersten 0,5 kg für Bestellungen über 150 $, Übergewicht wird separat berechnet

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