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CTS Corporation / APF19-19-13CB

APF19-19-13CB

Hersteller-Teilenummer: APF19-19-13CB
Hersteller: CTS Corporation
Teil der Beschreibung: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Datenblätter: APF19-19-13CB Datenblätter
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Lagerzustand: Auf Lager
Liefern von: Hong Kong
Versandweg: DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
ANMERKUNG
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package

Spezifikation
Typ Beschreibung
SerieAPF
PaketBox
TeilestatusActive
ArtTop Mount
Paket gekühltAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
BefestigungsmethodeThermal Tape, Adhesive (Not Included)
GestaltenSquare, Fins
Länge0.748" (19.00mm)
Breite0.748" (19.00mm)
Durchmesser-
02489d9998284abad39c48746d07308e0.500" (12.70mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom4.00°C/W @ 200 LFM
Wärmewiderstand @ Natural-
MaterialAluminum
MaterialoberflächeBlack Anodized
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Minimum: 1

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