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08-354000-21-RC

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package

Spezifikation

Typ	Beschreibung
Serie	Correct-A-Chip® 354000
Paket	Bulk
Teilestatus	Active
Konvertieren von (Adapterende)	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Konvertieren in (Adapterende)	SOIC
Anzahl der Pins	8
Pitch - Paarung	0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Paarung	Gold
Befestigungsart	Surface Mount
Beendigung	Solder
Pitch - Post	0.050" (1.27mm)
Kontakt beenden - posten	Gold
Gehäusematerial	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Plattenmaterial	-

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