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28-350002-11-RC-P

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package

Spezifikation

Typ	Beschreibung
Serie	Correct-A-Chip® 350000
Paket	Bulk
Teilestatus	Active
Konvertieren von (Adapterende)	SOIC
Konvertieren in (Adapterende)	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Pins	28
Pitch - Paarung	0.050" (1.27mm)
Kontakt Fertig stellen - Paarung	-
Befestigungsart	Through Hole
Beendigung	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Kontakt beenden - posten	Gold
Gehäusematerial	-
Plattenmaterial	FR4 Epoxy Glass

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