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229-PGM16015-10T

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package

Spezifikation

Typ	Beschreibung
Serie	PGM
Paket	Bulk
Teilestatus	Active
Art	PGA
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter)	-
Pitch - Paarung	0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Paarung	Tin
Kontakt Finish Dicke - Paarung	200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Paarung	Beryllium Copper
Befestigungsart	Through Hole
Eigenschaften	-
Beendigung	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Kontakt beenden - posten	Tin
Kontakt Finish Dicke - Post	200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Post	Brass
Gehäusematerial	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Betriebstemperatur	-55°C ~ 105°C

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Menge	Stückpreis	Ext. Preis
1: $77.26500 2: $63.63000

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