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04-0518-10H

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package

Spezifikation

Typ	Beschreibung
Serie	518
Paket	Bulk
Teilestatus	Active
Art	SIP
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter)	4 (1 x 4)
Pitch - Paarung	0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Paarung	Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung	10.0µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Paarung	Beryllium Copper
Befestigungsart	Through Hole
Eigenschaften	Open Frame
Beendigung	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Kontakt beenden - posten	Tin
Kontakt Finish Dicke - Post	200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Post	Brass
Gehäusematerial	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Betriebstemperatur	-

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