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225-PLS15001-16

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package

Spezifikation

Typ	Beschreibung
Serie	PLS
Paket	Bulk
Teilestatus	Obsolete
Art	PGA, ZIF (ZIP)
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter)	-
Pitch - Paarung	0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Paarung	Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung	30.0µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Paarung	Beryllium Copper
Befestigungsart	Through Hole
Eigenschaften	Closed Frame
Beendigung	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Kontakt beenden - posten	Nickel Bronze
Kontakt Finish Dicke - Post	50.0µin (1.27µm)
Kontaktmaterial - Post	Beryllium Copper
Gehäusematerial	Polyphenylene Sulfide (PPS)
Betriebstemperatur	-65°C ~ 200°C

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