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28-6552-10

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package

Spezifikation

Typ	Beschreibung
Serie	55
Paket	Bulk
Teilestatus	Active
Art	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter)	28 (2 x 14)
Pitch - Paarung	0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Paarung	Tin
Kontakt Finish Dicke - Paarung	200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Paarung	Beryllium Copper
Befestigungsart	Through Hole
Eigenschaften	Closed Frame
Beendigung	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Kontakt beenden - posten	Tin
Kontakt Finish Dicke - Post	200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Post	Beryllium Copper
Gehäusematerial	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Betriebstemperatur	-

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