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18-351000-10

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package

Spezifikation

Typ	Beschreibung
Serie	Correct-A-Chip® 351000
Paket	Bulk
Teilestatus	Active
Konvertieren von (Adapterende)	SSOP
Konvertieren in (Adapterende)	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Pins	18
Pitch - Paarung	0.026" (0.65mm)
Kontakt Fertig stellen - Paarung	-
Befestigungsart	Through Hole
Beendigung	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Kontakt beenden - posten	Tin-Lead
Gehäusematerial	-
Plattenmaterial	FR4 Epoxy Glass

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