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Storage & Server IO (Amphenol ICC) / DILB32P-223TLF
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DILB32P-223TLF
| Hersteller-Teilenummer: | DILB32P-223TLF |
| Hersteller: | Storage & Server IO (Amphenol ICC) |
| Teil der Beschreibung: | CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD |
| Datenblätter: | DILB32P-223TLF Datenblätter |
| Bleifrei-Status / RoHS-Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Lagerzustand: | Auf Lager |
| Liefern von: | Hong Kong |
| Versandweg: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- ANMERKUNG
- Storage & Server IO (Amphenol ICC) DILB32P-223TLF ist unter chipnets.com erhältlich. Wir verkaufen nur Neu- und Originalteile und bieten 1 Jahr Garantiezeit. Wenn Sie mehr über die Produkte erfahren oder einen besseren Preis beantragen möchten, kontaktieren Sie uns bitte, klicken Sie auf den Online-Chat oder senden Sie uns ein Angebot.
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Spezifikation
| Typ | Beschreibung |
|---|---|
| Serie | DILB |
| Paket | Tube |
| Teilestatus | Active |
| Art | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) | 32 (2 x 16) |
| Pitch - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Fertig stellen - Paarung | Tin-Lead |
| Kontakt Finish Dicke - Paarung | 100.0µin (2.54µm) |
| Kontaktmaterial - Paarung | Copper Alloy |
| Befestigungsart | Through Hole |
| Eigenschaften | Open Frame |
| Beendigung | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt beenden - posten | Tin-Lead |
| Kontakt Finish Dicke - Post | 100.0µin (2.54µm) |
| Kontaktmaterial - Post | Copper Alloy |
| Gehäusematerial | Polyamide (PA), Nylon |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
KAUFOPTIONEN
Lagerbestand: 3178
Minimum: 1
| Menge | Stückpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
|
||
Frachtberechnung
40 US-Dollar von FedEx.
Ankunft in 3-5 Tagen
Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Kostenloser Versand für die ersten 0,5 kg für Bestellungen über 150 $, Übergewicht wird separat berechnet
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