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Hersteller-Teilenummer: | BGA0034-S |
Hersteller: | Chip Quik, Inc. |
Teil der Beschreibung: | BGA-676 (1.0 MM PITCH, 26 X 26 G |
Datenblätter: | BGA0034-S Datenblätter |
Bleifrei-Status / RoHS-Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
Lagerzustand: | Auf Lager |
Liefern von: | Hong Kong |
Versandweg: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Typ | Beschreibung |
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Serie | Proto-Advantage BGA |
Paket | Bulk |
Teilestatus | Active |
Art | BGA |
Anzahl der Positionen | 676 |
Tonhöhe | 0.039" (1.00mm) |
Äußere Dimension | 2.600" L x 1.800" W (66.04mm x 45.72mm) |
Innere Dimension | 1.024" L x 1.024" W (26.00mm x 26.00mm) |
Thermal Center Pad | - |
Material | Stainless Steel |
Lagerbestand: 20
Minimum: 1
Menge | Stückpreis | Ext. Preis |
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40 US-Dollar von FedEx.
Ankunft in 3-5 Tagen
Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Kostenloser Versand für die ersten 0,5 kg für Bestellungen über 150 $, Übergewicht wird separat berechnet