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Hersteller-Teilenummer: | SMDLTLFP15T4 |
Hersteller: | Chip Quik, Inc. |
Teil der Beschreibung: | TWO PART MIX SOLDER PASTE |
Datenblätter: | SMDLTLFP15T4 Datenblätter |
Bleifrei-Status / RoHS-Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
Lagerzustand: | Auf Lager |
Liefern von: | Hong Kong |
Versandweg: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Typ | Beschreibung |
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Serie | - |
Paket | Jar |
Teilestatus | Active |
Art | Solder Paste, Two Part Mix |
Komposition | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
Durchmesser | - |
Schmelzpunkt | 281°F (138°C) |
Flux-Typ | No-Clean |
Drahtstärke | - |
Prozess | Lead Free |
Bilden | Jar, 0.53 oz (15g) |
Haltbarkeit | 24 Months |
Haltbarkeitsbeginn | Date of Manufacture |
Lager- / Kühltemperatur | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) |
Lagerbestand: 16
Minimum: 1
Menge | Stückpreis | Ext. Preis |
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40 US-Dollar von FedEx.
Ankunft in 3-5 Tagen
Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Kostenloser Versand für die ersten 0,5 kg für Bestellungen über 150 $, Übergewicht wird separat berechnet