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Hersteller-Teilenummer: | TC1-200G |
Hersteller: | Chip Quik, Inc. |
Teil der Beschreibung: | HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT |
Datenblätter: | TC1-200G Datenblätter |
Bleifrei-Status / RoHS-Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
Lagerzustand: | Auf Lager |
Liefern von: | Hong Kong |
Versandweg: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Typ | Beschreibung |
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Serie | - |
Paket | Bulk |
Teilestatus | Active |
Art | Silicone Compound |
Größe / Abmessung | 200 gram Jar |
Verwendbarer Temperaturbereich | - |
Farbe | White |
Wärmeleitfähigkeit | 0.67W/m-K |
Eigenschaften | - |
Haltbarkeit | 60 Months |
Lager- / Kühltemperatur | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) |
Lagerbestand: Versand am selben Tag
Minimum: 1
Menge | Stückpreis | Ext. Preis |
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40 US-Dollar von FedEx.
Ankunft in 3-5 Tagen
Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Kostenloser Versand für die ersten 0,5 kg für Bestellungen über 150 $, Übergewicht wird separat berechnet