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CTS Corporation / BDN10-3CB/A01

BDN10-3CB/A01

Hersteller-Teilenummer: BDN10-3CB/A01
Hersteller: CTS Corporation
Teil der Beschreibung: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
Datenblätter: BDN10-3CB/A01 Datenblätter
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Lagerzustand: Auf Lager
Liefern von: Hong Kong
Versandweg: DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
ANMERKUNG
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package

Spezifikation
Typ Beschreibung
SerieBDN
PaketBox
TeilestatusActive
ArtTop Mount
Paket gekühltAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
BefestigungsmethodeThermal Tape, Adhesive (Included)
GestaltenSquare, Pin Fins
Länge1.010" (25.65mm)
Breite1.010" (25.65mm)
Durchmesser-
02489d9998284abad39c48746d07308e0.355" (9.02mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom8.00°C/W @ 400 LFM
Wärmewiderstand @ Natural26.40°C/W
MaterialAluminum
MaterialoberflächeBlack Anodized
KAUFOPTIONEN

Lagerbestand: 990

Minimum: 1

Menge Stückpreis Ext. Preis
  • 1: $2.34000
  • 10: $2.28661
  • 25: $2.22719
Frachtberechnung

40 US-Dollar von FedEx.

Ankunft in 3-5 Tagen

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Kostenloser Versand für die ersten 0,5 kg für Bestellungen über 150 $, Übergewicht wird separat berechnet

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